产品中心
芯泓宇半导体专注于光电封装领域，通过 CSP/NCSP、Mini/MIP、MLED 和 UV LED 四大技术平台，为客户提供从器件到模组的完整解决方案。
CSP/NCSP 封装器件
芯片级封装技术，实现最小尺寸、最高光效的 LED 发光器件。适用于手机闪光灯、汽车照明、高端背光等对空间和性能要求严苛的场景。
Mini MIP 模组
Mini LED MIP（Mini in Package）模组产品，采用高精度固晶与全自动化封装工艺，支持 P0.4-P1.5 超小间距显示应用。
MLED 器件
Micro/Mini LED 器件平台，覆盖直显和背光两大方向。具备倒装芯片（Flip-Chip）封装与 COB/COG 集成能力。
UV LED 器件
覆盖 UVA/UVB/UVC 全波段紫外 LED 封装器件。采用高可靠性陶瓷基板和石英透镜方案，满足杀菌消毒、光固化、医疗等专业应用需求。