芯泓宇半导体 · LED光应用解决方案提供商

半导体光电封装解决方案

CSP/NCSP · Mini MIP · MLED · UV LED

从器件研发到量产封装，为显示与照明领域提供系统性技术方案

13年+
行业经验
52项
知识产权
4条
核心产品线
10000+
服务客户

应用场景

从场景出发，为每个应用找到最优方案

🖥️

显示背光

TV / Monitor / NB / Tablet

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📺

直显

商用显示 / 会议屏 / 影院屏

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💡

照明

室内 / 户外 / 特种照明

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🔬

紫外应用

杀菌消毒 / 固化 / 传感

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四大产品线

覆盖半导体光电封装全技术路线

CSP/NCSP

封装器件

  • ✓ 抗UV封装胶 CSP-6 系列
  • ✓ 防潮封装膜 GEN-1 系列
  • ✓ 两阶段热压共晶工艺

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Mini MIP

模组

  • ✓ 背光 MIP（TV/Monitor）
  • ✓ 直显 MIP（商用/会议）
  • ✓ 高像素密度方案

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MLED

器件

  • ✓ Mini LED 背光方案
  • ✓ Mini LED 直显方案
  • ✓ 区域调光技术

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UV LED

器件

  • ✓ UVA（固化/传感）
  • ✓ UVC（杀菌消毒）
  • ✓ 高光电转换效率

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52项知识产权构建技术壁垒

27
发明专利
18
实用新型
7
软件著作权

发明 + 实用新型双重申请策略，硬件专利 + 软件著作权软硬结合，MIP 方向占比 54% 为布局重心。

了解IP战略 →

52
项知识产权
🔒 技术壁垒🏆 行业领先🌏 全球布局

最新动态

了解芯泓宇最新发展

📰
2026-07-28 · 公司新闻

芯泓宇完成Mini MIP封装产线投产

Mini MIP 封装产线正式投产，达产后每月产能超 100KK。

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🎪
2026-07-15 · 展会活动

芯泓宇亮相深圳国际半导体展

携 CSP/NCSP 全系列产品和 Mini MIP 最新模组亮相。

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📋
2026-07-01 · 公司新闻

52项知识产权年度盘点

发布知识产权年度报告，累计申请52项，MIP方向布局领先。

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关于芯泓宇

广东芯泓宇半导体有限公司专注于半导体光电领域，核心业务涵盖 CSP/NCSP、Mini MIP、MLED、UV LED 等技术方向。公司拥有 52 项知识产权申请，在 IP 战略布局上处于行业领先位置。

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13年+
行业深耕
52项
知识产权
4条
产品线
10000+
服务客户

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