CSP/NCSP Package Devices
CSP（Chip Scale Package）与 NCSP（New Chip Scale Package）是芯泓宇核心封装技术方向，采用两阶段热压共晶固晶工艺与抗UV封装胶技术，为照明与显示领域提供高光效、高可靠性的器件解决方案。
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抗UV封装胶工艺，小尺寸封装，高光效输出，适用于通用照明与背光应用。
防潮封装膜技术，高可靠性设计，适用于户外照明与严苛环境。
两阶段热压共晶固晶工艺，更高可靠性，适用于特种照明与车用场景。