关于芯泓宇
About COREHY
公司简介
广东芯泓宇半导体有限公司（COREHY）成立于 2013 年，深耕半导体光电封装领域十余年。公司位于广东省，拥有现代化洁净厂房和全自动封装产线，专注于 CSP/NCSP、Mini MIP、MLED、UV LED 四大技术方向的器件研发与量产。
芯泓宇以”技术驱动、品质为本”为核心理念，累计申请 52 项知识产权（发明 27 + 实用新型 18 + 软著 7），在 Mini/Micro LED 封装领域构建了深厚的技术壁垒，处于行业领先地位。
2013
成立年份
52项
知识产权
4条
核心产品线
10000+
服务客户
发展历程
2013 年 · 成立
公司在广东成立，确定半导体光电封装为战略方向，建设首条封装产线。
2016 年 · 技术突破
CSP/NCSP 封装技术取得重大突破，两阶段热压共晶固晶工艺和抗 UV 封装胶技术实现量产应用。
2019 年 · 专利布局
启动知识产权战略，组建IP管理团队，首批 20 项专利申请提交，覆盖 CSP/NCSP 核心工艺。
2022 年 · 量产能力
Mini MIP 封装产线建成投产，实现月产能 100KK+，跻身行业领先规模。
现在与未来
52 项知识产权，四条产品线全面布局，MLED 前沿技术研发推进中。芯泓宇将持续深耕半导体光电封装领域，为全球客户提供系统性技术方案。
企业文化
企业使命
以创新光电封装技术赋能显示与照明产业，为客户创造价值
企业愿景
成为半导体光电封装领域全球领先的技术方案提供商
核心价值观
技术驱动 · 品质为本 · 客户至上 · 创新进取
企业定位
以技术创新和IP壁垒为核心竞争力的半导体光电封装专家
资质荣誉
🏅
ISO 9001
质量管理体系
🏅
ISO 14001
环境管理体系
📜
专利证书
27 项发明 + 18 项实用新型
💻
软件著作权
7 项