技术与研发
芯泓宇半导体构建了覆盖光电封装全链条的六大核心研发集群，持续推动 LED 封装技术的创新与产业化。
1. CSP/NCSP 芯片级封装技术集群
聚焦芯片级尺寸封装（Chip Scale Package）与免基板芯片级封装（NCSP），实现行业领先的光效密度与热管理性能。已量产 0402/0603 规格 CSP 产品，广泛应用于手机闪光灯和汽车前装照明。
2. Mini LED 微间距封装技术集群
涵盖 Mini LED 倒装固晶、MIP（Mini in Package）模组封装及 COB 集成方案。自有高精度固晶产线，支持 P0.4-P1.5 超小间距直显和 Mini LED 背光应用。
3. MLED 器件集成技术集群
面向 Micro/Mini LED 显示和背光需求，开发 Flip-Chip 倒装芯片封装、COG（Chip on Glass）玻璃基板集成等先进工艺，为下一代显示技术提供器件级解决方案。
4. UV LED 紫外封装技术集群
覆盖 UVA（315-400nm）、UVB（280-315nm）、UVC（200-280nm）全波段紫外 LED 封装。采用高可靠性陶瓷基板、石英透镜及全无机密封方案，满足水杀菌、空气消毒、光固化、医疗等专业场景。
5. 光学设计与仿真技术集群
配备 ZEMAX/LightTools 光学仿真平台，提供一次和二次光学设计能力。结合自有配光曲线测试系统，为客户定制高均匀度、高取光效率的光学方案。
6. 材料与可靠性工程集群
建立完整的 LED 封装可靠性验证体系，包括高温高湿（85°C/85%RH）、冷热冲击（-40°C~+125°C）、硫化抗性、ESD 防护等全套测试能力。累计获得授权专利 20+ 项。